| 교과형 프로그램 |
재미있는 반도체 기본 상식 |
- 반도체의 종류 1 (필수재, 보완재, 대체재)
- 반도체의 종류 2 (비메모리, 그 외 메모리)
- 반도체의 공정 (포토, 식각, 박막 및 금속배선, CMP 및 클리닝, EDS, 패키징)
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| 반도체로 바라보는 현대사회 |
- 반도채 산업의 이해
- 반도체, 현대 사회를 움직이는 핵심 엔진
- 반도체 회사의 종류 (팹리스, 파운드리, ISC)
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| 반도체의 현재부터 미래 |
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| 반도체 공정 기초 |
- 웨이퍼의 물리적 특성 및 회로 제작 기초 이론
- 반도체의 8대 공정에 대한 이해 (증착, 에칭, 리소그래피, 패키징 등)
- 반도체 최신동향 및 응용분야
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| 전력반도체 기판 성장 기술 |
- 전력반도체 재료 물성 및 기판 제작의 이해
- 전력반도체 기판 성장 기법 및 공정의 이해
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| 전력반도체 패키지 재료/공정 기초 |
- 전력반도체 패키지의 정의와 역할
- 세라믹 재료의 역학적 기초 이론
- 전력반도체 패키징의 공정
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| 전력 반도체 기판/패키지 물성 분석 |
- 전력반도체 기판 및 패키지의 물성 분석 이론
- 전력반도체 기판 및 패키지의 분석기기 및 분석 방법
- 전력반도체 기판 및 패키지의 역할과 재료
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| 전력반도체 기판 가공 기술 |
- 전력반도체 기판 가공 기법 및 공정 심화
- 전력반도체 기판 적용 및 응용분야
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| 전력반도체 패키지 설계/공정 |
- 전력반도체 패키지 설계와 해석
- 전력반도체 패키지의 3D 가상화 및 설계
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