“동의대학교 부트캠프사업단에 오신 것을 환영합니다.”
동의대학교는 47년간 지역 사학으로서 지역의 인재를 양성하고 지역과 함께 문제를 해결하는 동반상생형 교육을 실천하고 있습니다.
반도체 8대 공정 중 ‘웨이퍼 제조공정과 패키징(Packaging)공정’ 분야를 스마트 IT 제조기술의 전략분야로 선정하고 관련 분야 교육체계 확립과
지산학연 경계를 넘어 협력하는 미래지향적 첨단산업 인재 양성 모델을 실현하고 있습니다.
우리 사업단은 반도체 패키지 분야 기반이 될 수 있는 신소재공학과, 기계공학과, 자동차공학과, 전자공학과, 화학공학과의 5개 학과가 부트캠프 교육프로그램에 참여할 수 있고, 전력반도체 기판/패키지 인력 양성을 위해 인프라 구축에서부터 취업 지원까지 유기적으로 연결될 수 있도록 하며,
기판 트랙과 패키지 트랙의 두가지 트랙으로 진행하고 있습니다.
차세대 전력반도체 기판/패키지 분야의 창의적 전문인재를 양성하기 위해 최선을 다하겠습니다.
