프로그램 소개

몰입형 프로그램

몰입형 프로그램 안내표입니다.
과목명 강의내용 시간
몰입형
프로그램
반도체 제조공정 및 소부장 기술의 이해
  • 반도체 특성의 이해
  • 반도체 소부장 기술의 이해
  • 반도체 제조공정의 이해
  • 반도체 패키지 기술의 이해
  • DM/장비실습
45+
전력반도체 공정 실습
  • 전력반도체 기판 성장 및 가공 심화
  • 전력반도체 제작 기술 및 장비의 최신 동향
45+
전력반도체 물성/패키지 해석
  • Materials Studio 및 ANSYS 활용을 통한 패키지 재료의 물성 계산
  • 전력반도체 물성 및 패키지의 기초
45+
전력반도체 소자 공정 기초
  • 전력반도체 소자 공정 개론
  • 전력반도체 기판 분석기법에 대한 이해
45+
전력반도체 기판 제작의 이해
  • 전력반도체 기판 제작의 이해
  • 전력반도체 기판 신뢰성 공학 개론
45+
전력반도체 패키지 신뢰성 실험/분석
  • 전력반도체 패키지 신뢰성 공학 개론
  • 전력반도체 패키지 신뢰성 실험 설계
  • 전력반도체 패키지 신뢰성 평가 및 통계 분석
45+